반도체와 AI 산업을 쉽게 읽는 ClearPoint

엔비디아 블랙웰 출하가 본격화되면 가장 먼저 움직이는 곳은 어디일까요? 엔비디아의 매출만 늘어나는 것으로 끝날까요? AI 반도체는 GPU 하나만으로 만들어지지 않습니다. HBM과 첨단 패키징, 기판과 전력 인프라까지 수많은 공급망이 연결되어 있습니다. 따라서 블랙웰 출하량이 늘어난다는 것은 단순히 엔비디아의 판매량이 증가한다는 의미를 넘어섭니다. AI 공급망 전체에 주문과 병목이 연쇄적으로 이동하기 시작한다는 신호가 될 수 있습니다. 이번 글에서는…

AI 반도체 시장이 폭발적으로 성장함에 따라 엔비디아의 차세대 블랙웰 칩셋을 비롯한 초고성능 가속기들이 전 세계 데이터센터에 빽빽하게 들어차고 있습니다. 그러나 이로 인해 발생하는 거대한 전력 소모와 상상을 초월하는 발열 문제는 인류가 직면한 새로운 병목 현상입니다. 기존의 구리선 기반 데이터 전송 방식은 전류가 흐를 때 발생하는 저항 손실과 물리적 한계로 인해 이미 임계점에 도달했습니다. 이러한 전기…

AI 반도체의 성능을 한계까지 끌어올리기 위한 후공정 패키징 전쟁이 치열합니다. 앞서 다룬 유리기판이 플라스틱 기판의 물리적 한계인 ‘워피지(Warpage, 휨 현상)’를 해결하는 차세대 ‘땅’이라면, 오늘 다룰 기술은 그 땅속을 파고드는 혁신인 ‘부품 내장형(Embedded, 임베디드) 기판’입니다. 아파트에 냉장고와 세탁기를 벽 안으로 집어넣는 ‘빌트인’ 시스템처럼, 이제 반도체 기판도 표면에 거추장스럽게 부품을 늘어놓는 대신 기판 내부 깊숙한 곳에 부품을…

컴퓨터 하드웨어의 기본 구성 요소를 파악하면 사용 목적에 맞는 합리적인 PC 선택이 가능합니다. CPU부터 그래픽카드, 메모리까지 핵심 부품별 특징과 구매 시 고려해야 할 필수 체크리스트를 정리했습니다.

안녕하세요! 반도체 시장의 차세대 게임 체인저로 주목받는 ‘유리기판(Glass Substrate)’과 그 핵심 공정인 TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극) 장비, 그리고 관련 국내 수혜주를 완벽하게 정리해 드립니다. AI 반도체의 폭발적인 성장으로 기존 플라스틱(FC-BGA) 기판이 물리적 한계에 부딪히면서, 글로벌 빅테크 기업들이 유리기판 도입을 서두르고 있습니다. 이 유리기판 생태계에서 가장 진입장벽이 높고 핵심이 되는 기술이 바로 ‘TGV’입니다. 유리기판의…

정확히 한 달 뒤, 10월 중순부터 시작될 글로벌 빅테크 기업들의 3분기 실적 발표(어닝 시즌)에서 마이크로소프트, 구글, 아마존 등의 CEO들은 예외 없이 이 질문을 받게 될 것입니다. “주문하신 수만 대의 AI 가속기를 돌릴 ‘전기’는 준비되셨습니까?” 구글 검색 반영의 시차를 고려하여, 10월 실적 시즌에 시장의 돈이 대거 이동할 전력 인프라(변압기·전선) 공급망의 구조적 변화를 한 발 먼저 길목에서…